芯片是指含有集成电路的硅片。它很小，通常是计算机或其他电子设备的一部分。芯片或微电路、微芯片和集成电路是电子设备中电路(主要包括半导体器件和无源器件)小型化的一种方法，通常是在半导体芯片表面制造的。

上述用于在半导体芯片表面制造电路的集成电路也被称为薄膜集成电路。另一种厚膜混合集成电路是由集成在衬底或电路板上的独立半导体器件和无源器件组成的小型化电路。

随着半导体技术和电子工业的快速发展，芯片缺陷检测技术在整个工业生产过程中发挥着越来越重要的作用。外观检查有三种方法:(1)传统的人工检查；(2)利用激光测量技术进行芯片外观检查；(3)与前两种方法相比，基于机器视觉的全自动芯片缺陷检测设备作为一种灵活、实时、非接触、高精度的检测技术也得到了广泛的应用。

芯片缺陷自动测试设备的测试过程

1.通过振动板、传送带或机械手将产品有序地排列并运送到直线轨道的前端。

2、通过传送带或玻璃板将被检测物传送到工业摄像机进行拍摄，并传送到可视化软件处理系统

3.通过可视化软件的计算和分析，区分良品和不良品。

4、气动元件，CCD自动测试机的执行元件。根据PLC的指令，控制高压空气开关。将被测产品和不良产品吹到不同的接收设备中

芯片缺陷自动检测设备和人工检测有什么区别？

人工检测

1、检测速度慢。

2、成本高

3.劳动强度大

4、标准不统一

5.检测精度低。全自动芯片缺陷检测设备检测

1.快速

2、灵活性强

3.高精度

4、非接触性

5.强烈的客观性

6、可靠性高

7.强大的功能

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